Piastre per stampi

Processo di trasformazione e serie:
Processo
 
Spessore della piastra:
 
Spessore minimo richiesto
mm
Caratteristiche meccaniche:
Carico di rottura Rm 20°C
MPa
Carico di rottura Rm 150°C
MPa
Limite di snervamento Rs 0,2
MPa
Allungamento a rottura A5
%
Durezza Brinnel HB
HB
Caratteristiche tecnologiche:
non rilevante sufficiente discreto buono ottimo
Lavorabilità all'utensile
Stabilità di forma
Saldatura TIG e MIG
Resistenza alla corrosione
Fotoincisione
Lucidatura
Nichelatura


 

Leghe disponibili > Risultati
Lega Stato Rm
MPa
20/150°C
Rs
MPa
A5
%
HB Doc.
Fibral
0
250 / 195
120
4
60
Alcast
T6
370 / 200
330
2
140
Vaischeda off
Certal
T651
550 / 235
495
8
165
Contal
T652
580 / 200
520
8
170
Certal Spc
T652
490 / 200
400
8
160
I valori riportati sono indicativi e non contrattuali.